2026年1月20日
近年、生産の高度化、省電力化、自動化を推進するレーザ加工技術が注目さ
れています。本セミナーでは、その活用方法や導入事例、最新のトピックス等
をご紹介いたします。ぜひ奮ってご参加ください。
【セミナー概要】
日 時 令和８年２月４日（水）
会 場 福岡県工業技術センター機械電子研究所
（北九州市八幡西区則松3-6-1）
※会場のみ。オンライン配信はありません。
参加費 無料（交流会は別途会費が必要）
【プログラム】
13:00～13:05 主催者挨拶 機械電子研究所長 林 伊久
(1)13:05～13:45 高出力青色レーザ及びBlue-IRハイブリッドレーザによる
加工と適用事例
古河電気工業（株） 菅紗世 氏
(2)13:50～14:30 青色半導体レーザーの実証及び活用の方向性について
南海モルディ（株） 福原千里 氏
(3)14:35～15:15 ビームシェーピング技術
（株）プロフィテット 奈良拓治 氏
(4)15:20～16:00 反射光に強い次世代ファイバーレーザおよび最新の
スキャナー光学系を用いた溶接技術の紹介
（株）トルンプ 田代良助 氏
(5)16:00～17:00 技術相談会 上記セミナー講師
装置見学会 福岡県工業技術センター材料技術課職員
(6)17:45～ 交流会
【申込方法】
添付の案内資料の下方にあります「参加申込書」に必要事項を記入の上、
下記宛先まで送付下さい。
(お申込・お問合せ先)
福岡県工業技術センター機械電子研究所
材料技術課 担当:菊竹 (小川)
TEL：093-691-0260 FAX：093-691-0252
Eﾒｰﾙ：kikutake-t@fitc.pref.fukuoka.jp
【申込〆切】
令和８年１月３０日（金）
※先着順。定員（40名）に達し次第、受付を終了いたします。
※お申込みの状況によっては、各社の参加人数を制限させていただきます。
予めご了承下さい。