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  5. 無機・金属材料関連設備機器

無機・金属材料関連設備機器

物性・定性・定量試験設備

装置名 メーカー
型式
概要 仕様 料金(概算) 保有部署
フラッシュ法熱物性測定システム ネッチ・ジャパン株式会社(NETZSCH社)
LFA467 HyperFlash および LFA467 HT HyperFlash

金属、セラミックス、樹脂などの熱物性(熱拡散率、比熱、熱伝導率)を測定できます。

測定範囲

 熱拡散率

 熱伝導率(注)

0.01~1000 mm2/s

0.1~2000 W/(m・K)

(注)比熱、熱伝導率の測定は、標準試料との比較測定となります。

各機種の比較
  測定温度 試料数 試料形状 (mm)
LFA467 HyperFlash 常温~300℃ 最大16

Φ10、□10、Φ25.4、□25.4

LFA467 HT HyperFlash

常温~1250℃(注)

最大4 Φ10、□10

(注) 比熱、熱伝導率の測定は800℃までです。

備考

試料形状には許容寸法範囲がありますので、詳しくはお尋ねください。

  最初の1時間 以降1時間毎
LFA467 HyperFlash 6,290円 3,430円 / 時
LFA467 HT HyperFlash 6,300円 3,440円 / 時
機械電子研究所
薄膜物性評価装置 (1)トライボロジー試験部:(株)アントンパール・ジャパン、(2)マクロ観察部:(株)エビデント
(1)トライボロジー試験部:摩擦摩耗試験機(TRB3)、スクラッチ試験機(RST3)、(2)マクロ観察部(OLS5100-EAT)

薄膜の機械物性のうち、摩擦摩耗特性、密着力、薄膜形状を評価する装置です。(1)トライボロジー試験部(摩擦摩耗試験機、スクラッチ試験機)、(2)マクロ観察部(レーザー顕微鏡)から構成されます。

(1)トライボロジー試験部
・摩擦摩耗試験機(TRB3)
 ボールオンディスク、ピンオンディスク、ボールオンプレートが可能。
 荷重:0.2~20N(重り式)
 摩擦力測定上限:20N
 回転数:0.2~2000rpm
 ボールサイズ:φ6mm、ピンサイズ:5mm×30mm
・スクラッチ試験機(RST3)
 荷重:1~200N
 荷重速度:最大300N/分
 スクラッチ速度:0.4~600mm/分
(2)マクロ観察部(OLS5100-EAT)
 使用波長:405nm
 総合倍率:118~2349倍(ディスプレイ上)
 水平分解能:120μm
 高さ分解能:5nm

(1)トライボロジー試験部
摩擦摩耗試験機:610円/時間
スクラッチ試験機:830円/時間
(2)マクロ観察部
レーザー顕微鏡:1,440円/時間

機械電子研究所
熱膨張係数測定装置 NETZSCH(株)
DIL 402C

金属、セラミックス、樹脂などの幅広い材料の熱膨張係数を測定温度 -180 ~ 1,600 ℃の範囲で高精度に測定する装置です。金型、電子基板、耐火物、放熱フィンなど多様化する熱物性評価ニーズに対応します。

測定方法:押し棒式
測定温度範囲:-180℃~1,600℃
加熱速度:0.1~10K/min
標準サンプルサイズ:φ6mmx25mm(L)
測定精度:±1x10-8/K

・温度範囲 50 ~ 1,600 ℃: 40円/時間
・温度範囲 -180 ~ 50 ℃: 上記に加えて、冷却に用いる液体窒素をご持参ください

機械電子研究所
熱定数測定システム NETZSCH(株)
LFA447、LFA457、HFM436

金属、セラミックス、樹脂などの板材だけでなく、薄膜、透光性、積層材や断熱材等、幅広い材料の熱伝導率を広い範囲(5×10-3~103WmK)で測定できるシステムです。

LFA447
 ・測定温度範囲: 室温 ~ 300 ℃
 ・熱伝導率測定範囲: 0.05 ~ 2,000 W/mK

LFA457
 ・測定温度範囲: 室温 ~ 1,100 ℃
 ・熱伝導率測定範囲: 0.05 ~ 2,000 W/mK

HFM436
 ・測定温度範囲: 10 ~ 90 ℃
 ・熱伝導率測定範囲: 0.005 ~ 0.5 W/mK

LFA447: 5,880円/時間(最初の1時間料金、液体窒素代を含む。1時間経過毎に追加料金 3,020円
LFA457: 5,920円/時間(最初の1時間料金、液体窒素代を含む。1時間経過毎に追加料金 3,060円)
HFM436: 3,010円/時間

機械電子研究所
熱流体可視化システム (1)粒子画像流れ計測部:Lavision GMBH社/(2)熱画像温度計測部:(株)チノー/(3)高速度撮影部:(株)フォトロン
(1)粒子画像流れ計測部:Davis10/(2)熱画像温度計測部:CPA-T630SC/(3)高速度撮影部:FASTCAM Nova S6

熱流体可視化システムは、カメラを用いた画像計測により、機械装置の周囲や内部の流体の速度や密度の空間分布および固体の表面温度分布を可視化する装置です。CAE(コンピューターシミュレーションを援用した設計)の妥当性を迅速かつ高精度に検証することができ、製品開発プロセスの高度化、高効率化に貢献します。

(1)粒子画像流れ計測部 : Davis10
 ・光源1:ダブルパルスレーザ(出力145mJ/パルス)
 ・カメラ1:PIVカメラ(解像度1608×1208画素)
 ・光源2:CWレーザ(出力3W)
 ・カメラ2:高速度カメラ(解像度1024×1024画素)
 ・粒子発生装置:ラスキンノズル方式、ヘリウムソープバブル方式

(2)熱画像温度計測部 : CPA-T630SC
 ・解像度:640×480画素
 ・測定温度範囲:-40~2000℃
 ・フレームレート:30Hz

(3)高速度撮影部 : FASTCAM Nova S6
 ・解像度:最大1024×1024画素
 ・フレームレート:6400枚/秒(1024×1024画素)

(1)粒子画像流れ計測部:3220円/時間
(2)熱画像温度計測部 :190円/時間
(3)高速度撮影部    :580円/時間

機械電子研究所
3次元デジタルひずみ評価システム 計測部:GOM社(ドイツ)、試験部:島津製作所(株)
計測部:ARAMIS add on ARGUS、試験部:AGX-300kNV

材料試験時にカメラを利用し非接触に3次元(x,y,z軸方向)の変位、ひずみ分布計測ができるシステムである。引張や圧縮などの条件の強度試験が出来る装置と変位やひずみの分布計測ができる装置で構成されている。

測定部
 ARAMIS
 ・測定範囲:30㎜~1000㎜角程度
 ・カメラ画素数:3000x4000画素
・撮影速度:355fps(3000x4000画素の時)、2kfps(500x4000画素の時)
 ・計測値:3次元変位・ひずみ、ヤング率、ポアソン比
 ARGUS
 ・カメラ:D500(ニコン社製) 5568x3712画素
 ・対応材質:鋼、SK材、ステンレス、アルミ等
・計測値:最大主ひずみ、最小主ひずみ、板厚減少率

 試験部
 ・最大荷重:300kN
 ・荷重精度:150N以上で±1%以内
 ・試験速度:0.00005~720mm/min
 ・試験制御:試験機動作が任意に設定可能
 ・アナログ入力:8ch
 ・2軸引張試験の最大荷重:50kN ※2軸引張試験ジグ付属(JIS Z2257)

設備利用料金 
ARAMIS:2,090円/時間、ARGUS:950円/時間、AGX-300kNV:2,120円/時間

機械電子研究所
非接触三次元測定機 Steinbichler社製(東京貿易テクノシステム(株))
COMET 5-11M

CCDカメラによる三次元形状測定機です。たとえば、次のような用途に利用できます。
  ・精密部品からデザイン製品までの三次元座標測定。
  ・射出成型品、鋳鍛造品、プレス製品、金型の検査、摩耗測定。
  ・タービンブレードなどの摩耗検査測定。
  ・CADデータあるいは図面のない製品からの設計(CAD)データ作成。
  ・修正製品、修正金型からの設計(CAD)データの作成。
  ・複雑な形状の検査(反り、ヒケ、倒れ)、寸法検査。

特徴
 ・測定範囲: 最大 900 x 600 x 600 mm(XYZ)(1ショット)
 ・測定精度: 0.005 mm ~ 0.040 mm(1ショット)
 ・CCD画素数: 1,100万画素
 ・測定時間: 10 ~ 20 分程度
付属ソフトウェア((株)アルモニクス社製)
 ・spGauge(検査)
 ・spScan(リバースエンジニアリング)
 ・spGate(データ交換 及び ヒーリング)
 ・Geomagic STUDIO(簡易リバースエンジニアリング)

2,810円/時間

機械電子研究所
微細形状測定装置 三鷹光器(株)
NH-3SP

レーザー光を被測定物表面に照射し、反射したレーザー光から被測定物の形状や面粗度を測定する装置です。

3次元測定
計測方式: レーザプローブ
測定精度(XY平面): ±(0.2 + 0.5 L/150) μm
測定精度(Z軸方向): ±(0.1 + 0.2 L/10) μm

2,810円/時間

機械電子研究所
高精度3D形状測定機 (株)ミツトヨ
LEGEX 774

あらゆる部品の3D形状寸法を高精度に測定することができます。また、製品製造情報(PMI)を持った3DCADデータを用いると、自動で短時間に高精度な測定が可能で、3D形状寸法を比較することができます。

測定範囲: X軸 700 mm Y軸 700 mm Z軸 450 mm
長さ測定誤差E0, MPE =(0.28 + L/1000) μm
・幾何形状測定・機械加工部品、自動車部品
・金型・治工具の測定
・歯車、円筒カム、ブレード
・ゴム部品、筐体内測定

依頼試験による対応

機械電子研究所
金属材料元素分析装置 (1)発光分析部:サーモフィッシャーサイエンティフィック(株)/(2)ガス分析部:(株)リガク/(3)熱天秤部:(株)リガク
(1)発光分析部:iSpark8880/(2)ガス分析部:TPD typeR Photo/(3)熱天秤部:TG8121

「金属材料元素分析装置」は、JISに対応した金属材料の分析が可能なスパーク放電発光分析法による発光分析部と、金属材料中の吸蔵水素などの形態分析が可能な昇温脱離ガス光イオン化質量分析法によるガス分析部から構成されており、金属材料を中心に様々な材料分析に活用できます。

(1)発光分析部
 ・分光方式:パッシェンルンゲ型
 ・検出器:光電子倍増管
 ・測定可能元素: C, Si, Mn, P, S など35元素(JIS対象元素は網羅)
 ・内蔵検量線:鉄鋼、アルミニウム合金、銅合金
 ※CCD検出器を用いた副分光器(波長範囲: 200 ~ 400 nm)を装備
(2)ガス分析部
 ・加熱炉:赤外線加熱炉
 ・温度範囲:室温 ~ 1,200℃(昇温速度:最大 100℃/min)
 ・雰囲気: He または(He+O2)
 ・検出器:四重極質量分析計(質量範囲: 1 ~ 410(m/z))
(3)熱天秤部
 ・測定範囲:室温~1500℃(昇温速度:最大100℃/min)
 ・雰囲気:空気またはAr

(1)発光分析部 2,340円/時間
(2)ガス分析部 1,830円/時間
(3)熱天秤部   360円/時間

機械電子研究所
分光色差計 コニカミノルタ(株)
CM-2600d

試験片表面のL*a*b*測定 および分光測定を拡散反射光により行う装置です。

測定波長域: 360nm~740nm
測定径: φ3mm

130円/時間

機械電子研究所
微小部蛍光X線分析装置 アメテック(株)
Orbis PC

最小30μmのX線ビームでNa~Uの範囲の定性・定量分析が行えます。最大で100×100×90mmのサンプルを非破壊で測定可能です。点分析のほか、マッピング、ライン分析が可能です。

X線管球: Rh
分析元素範囲: Na~U
分析径: 30μm(ポリキャピラリー)、1mm、2mm(コリメーター)
最大サンプルサイズ: 100mm×100mm×90mm

1,740円/時間

機械電子研究所
電子線マイクロアナライザー 日本電子(株)
JXA-8200SP
金属や無機材料等の表面において元素分析を行うための装置です。

分析元素: B~U
分光器数: 5ch(WDS:4, EDS:1)
倍率: ×40~×300,000

3,370円/時間

機械電子研究所
炭素硫黄同時分析装置 LECOジャパン(合)
CS-444LS

無機系試料中の炭素および硫黄量を計測する装置です。
酸素気流中で試料を燃焼させ、ガス化分離した各成分の赤外線吸収量から濃度を測ることができます。

最小読取: 0.01ppm
赤外線吸収測定方式

2,090円/時間

機械電子研究所
グロー放電発光分光分析装置 (株)堀場製作所
JY-5000RF Type-F

めっきや薄膜試料の深さ方向の元素分布を測定する装置で、膜厚の測定も可能です。
アルゴンイオンにより試料表面をスパッタし、表面原子をグロー放電プラズマに導入してその発光線を解析することにより材料成分の同定と組成分析を行います。

ポリクロメータ: 44元素同時分析
モノクロメータ: 測定波長範囲 165~780nm

3,860円/時間

機械電子研究所
金属材料X線解析システム ブルカーAXS(株)
(1) 蛍光X線分析装置〔XRF〕:S8 TIGER 4kW /(2) X線回折装置〔XRD〕:D8 DISCOVER with XRD②

X線を用いて試料の化学成分や結晶構造、応力状態を迅速にかつ非破壊で測定・解析するためのシステムです。(1)波長分散型蛍光X線分析装置と(2)2次元検出器を搭載したX線回折装置で構成されています。

(1) 蛍光X線分析装置〔XRF〕
 ・波長分散型
 ・測定可能元素: Be~U
 ・分析法: 検量線法、FP法、薄膜FP法
 ・試料室雰囲気: 真空またはHe
 ・試料自動交換機構付き
 ・試料サイズ(固体の場合): 51mmφ、47mm高さまで
 ・測定径: 5~34mmφ

(2) X線回折装置〔XRD〕
 ・X線管球: Cu, Cr, Co
 ・測定径: 0.05~2mmφ
 ・試料最大重量: 5kg
 ・θ-2θ測定(定性分析、定量分析)
 ・残留オーステナイト量測定
 ・残留応力測定(2D法、sin2Ψ法)
 ・極点図測定
 ・平行ビーム薄膜測定(視斜角入射測定、X線反射率測定)

(1) 蛍光X線分析装置〔XRF〕: 1,420円/時間
(2) X線回折装置〔XRD〕: 2,940円/時間

機械電子研究所
ICP発光分光分析装置 (株)堀場製作所
ULTIMA2C

水溶液中の金属元素(一部,軽元素を含む)を分析する装置です。霧化した試料をアルゴンプラズマに導入し、各元素の発光線を分析します。前処理操作を組み合わせることで、金属などの材料分析にも応用できます。

第一分光器: ツェルニターナ型
波長範囲: 120~800nm
第二分光器: パッシェンルンゲ型
設定元素: Si、Mn、Ni、Cr、Mo、Cu、V、Co、Ti、Al、W、Nb、B、Y、Sc

2,330円/時間

機械電子研究所
材料表面高感度観察・解析顕微鏡 (株)エリオニクス
(1)三次元粗さ解析走査電子顕微鏡:ERA-600 /(2)超微小押し込み硬さ試験機:ENT-NEXUS

本設備は材料表面に加速した電子を当てることにより、二次電子像による表面の凹凸形状の観察および観察視野の元素分析が可能です。また、表面熱処理やめっき膜等における微小領域の硬さ測定も可能です。

(1) 三次元粗さ解析走査電子顕微鏡
 ・電子銃:タングステンフィラメント
 ・加速電圧: 0.3~35 kV
 ・分解能: 3.5 nm(35 kV)
 ・倍率: 10~300,000倍
 ・画像観察: 二次電子像、反射電子像
 ・試料サイズ: Φ120 × t25 mm
 ・表面形状測定: 鳥瞰図、等高線図等
 ・元素分析(EDS): Be~Am
(2) 超微小押し込み硬さ試験機
 ・ISO 14577-1 / JIS Z 2255に準拠した試験に対応
 ・荷重: 5 μN~2,000 mN

(1) 三次元粗さ解析走査電子顕微鏡 : 2990円/時間(予定)
(2) 超微小押し込み硬さ試験機 : 1080円/時間(予定)

機械電子研究所
微小部蛍光X線分析装置 アメテック(株) エダックス事業部
ORBIS PC

最小30μmのX線ビームでNa~Uの範囲の定性・定量分析が行えます。最大100×100×90mmのサンプルを非破壊で測定可能です。マッピング、ラインスキャンによる最大100mm四方の元素分布が分析できます。

X線管球: Rh
分析元素範囲: Na ~ U
分析径: 30 μm、1 mm、2 mm
最大サンプルサイズ: 100 × 100 × 90 mm

1,730円/時間

化学繊維研究所
波長分散型蛍光X線分析装置 (株)リガク
ZSX Primus II(上面照射型)

試料へX線を照射すると、試料から元素特有のX線(蛍光X線)が発生します。この元素特有のX線を検出することで、試料に含まれる元素の種類と含有量を見積もる装置です。

・分析元素: 5B(ホウ素) ~ 92U(ウラン)
・分析径: 0.5 ~ 30 mmφ
・標準試料なしでの半定量分析が可能(SQX定量分析)
・検量線を利用した定量分析(但し,元素濃度既知の標準サンプルが別途必要です)

2,400円/時間

化学繊維研究所
高分解能走査型電子顕微鏡 (株)日立製作所
S-4800

高分解能かつ、二次電子及び反射電子信号の混合比を制御して目的に合った画像観察を実施できる電界放出形走査電子顕微鏡です。
また、エネルギー分散型蛍光X線分析装置EDXによるX線分析により、相分析等の多彩な分析データを取得可能です。

分解能: 1.0 nm(加速電圧 15 kV)、2 nm(加速電圧 1 kV)
エネルギー分散蛍光X線測定可能、検出元素: ベリリウム~アメリシウム

2,850円/時間

化学繊維研究所
カールフィッシャー水分計 京都電子工業(株)
MKC-510N

溶液やプラスチック等の固体中の微量の水分量が測定できる装置です。

電量滴定法
測定範囲: 10 μg ~ 1,000 mg
表示分解能: 0.1 μg

110円/時間

化学繊維研究所
音叉型振動式粘度計 (株)エー・アンド・デイ
SV-1A

少量のサンプル(2mL)で粘度を測定できる装置です。

粘度測定範囲: 0.3 ~ 1,000 mPa・s
温度制御範囲: 0 ~ 90 ℃
測定サンプル量: 2 mL

70円/時間

化学繊維研究所
X線回折装置 パナリティカル社
EMPYREAN3

試料にX線を照射し、その回折パターンから結晶構造解析を行う装置です。
定性・定量分析に使用します。
粉末試料、バルク試料、薄膜材料の分析が可能です。

粉末測定(集中光学系)、薄膜測定(平行光学系)
微小部測定(分析領域: 縦方向最小約0.1 mm)

1,980円/時間

化学繊維研究所
紫外可視近赤外分光光度計 (株)島津製作所
SolidSpec-3700i

紫外から可視、近赤外の光を物質に照射し、その時の相互作用(吸収や反射)を解析する装置です。

測定波長範囲 :240~2,600nm(積分球使用時)190~3,300nm(直接受光ユニット使用時)
波長分解 :0.1nm (紫外可視),0.2nm(近赤外)
付属品 :フィルムホルダ、微小試料ホルダ、絶対反射率測定装置

520円/時間

化学繊維研究所
乾湿対応粒度分布測定装置 (株)堀場製作所
Partica LA-960V2

試料中に含まれる微粒子の寸法、割合や分布を測定する装置です。
高い分解能を有しており、サブミクロン~1mm程度の粒子のサイズ、分布を測定できます。

測定原理:レーザ回折/散乱式
測定粒子径範囲:0.01~3000μm(湿式)
測定時間:60秒
測定方式:循環測定もしくはバッチ測定
測定必要サンプル量:約10mg~5g
使用可能分散媒:水(標準)、エタノール・有機溶媒対応

1,320円/時間

化学繊維研究所
軽元素対応微小部蛍光X線分析装置 ブルカ―ジャパン(株)
M4 TORNADO Plus

各種材料の微小部領域(約20μmの狭い領域)において、炭素や酸素などの超軽元素を含む幅広い元素分析を非破壊で行える装置です。

測定可能な試料状態:固体、粒子、液体
試料ステージ:幅x深さ 330mm x 170mm、最大重量負荷 7kg
マッピング範囲: 幅190mm x深さ160mm
スポットサイズ:20μm以下(ポリキャピラリーレンズを用いたMoKαで測定)
検出可能元素: C(炭素)からAm(アメリシウム)まで検出可能

3,390円/時間

化学繊維研究所

加工関連設備

装置名 メーカー
型式
概要 仕様 料金(概算) 保有部署
多目的粉砕機 ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社
カッティングミル SM300

固体試料を高トルクで粉砕する装置です。

ロータ回転数を100~3,000rpmで調節できるので、タフな試料の予備粉砕から熱に敏感な試料など多種多様試料の粉砕に対応できます。

ロータ回転数可変: 100~3000rpm
粉砕刃: セクションロータ、V字型ロータ
スクリーンサイズ: 10/4/0.5㎜
投入口: 最大試料サイズ 60×80㎜

290円/時間

化学繊維研究所
金属粉末製造装置 3DLAB社
ATO LAB+US35

電極間に発生させたアーク放電により材料を溶融し、超音波で液滴を飛散させることで粉末を製造する装置です。溶接可能なほとんどの金属材料に対応します。

【生産能力】
0.3L/h(最大)
【粒度分布】
20~120μm(参考)
【材料形状】
溶接用ソリッドワイヤ φ0.8~1.2mm
ロッド 径φ4,6,8,10mm 最大長さ1200mm
3,890円/時間
機械電子研究所
鋸盤 (株)ニコテック
SSP-400D

材料の丸材及び角材をバイスにはさみ、回転する鋸刃で切断する装置です。

切断能力 (0°): 角材 400(巾) ×280 (高さ) mm/丸材 Φ320 mm
鋸刃速度: 30 ~ 100 m/min(インバータ無段変速)

560円/時間

機械電子研究所
立型マシニングセンタ (株)牧野フライス製作所
GF8
金属材料の切削加工を行う装置です。 主軸: BT50番
テーブル移動量: X 1,250, Y 800, Z 700 (mm)
主軸回転数: 30 ~ 8,000 (min-1)
4,460円/時間 機械電子研究所
精密NCフライス盤 (株)牧野フライス製作所
BN8

従来からあるフライス盤にNCと呼ばれる数値制御機能が付加され、プログラミングにより同一の加工手順の繰り返しや、複雑な形状の切削加工を行う工作機械です。

テーブル寸法: X850,Y500 (mm)
主軸回転速度: 250 ~ 8,000 rpm

2,630円/時間

機械電子研究所
コンターマシン (株)アマダ
V-500

上下回転する鋸刃で金属材料を切断する装置です。

切断材: 500(横巾)×300mm(高さ)
鋸刃巾: 2~19mm
鋸刃長さ: 3,750~3,950mm

310円/時間

機械電子研究所
高精度放電加工システム (1)電極加工部:三菱重工工作機械(株)/(2)放電加工部:三菱電機(株)
(1)電極加工部:μV1/(2)放電加工部:EA8PV-ADVANCE

超硬合金、セラミックスなどの高硬度材、難削材などの材料を高速・高精度に加工可能なシステムです。(1)銅、銅タングステンをはじめGr電極まで加工可能な電極加工部と(2)各種難削材専用加工回路を搭載した放電加工部で構成されています。

(1)電極加工部:μV1
 ・軸移動量: 450 × 350 × 300 mm
 ・テーブル寸法: 500 × 400 mm
 ・早送り速度(X,Y,Z軸): 15,000 mm/min
 ・主軸回転速度: 400 ~ 40,000 min-1
 ・主軸テーパ: HSK-E32
 ・ATC工具本数: 18本
 ・グラファイト加工対応仕様(防塵仕様)
 ・非接触レーザー式自動工具計測
 ・MQL仕様
(2)放電加工部:EA8PV-ADVANCE
 ・軸移動量: 300 × 250 × 250 mm
 ・テーブル寸法: 500 × 350 mm(石定盤)
 ・主軸: システム3R-macro、高精度スピンドル仕様
 ・回転数: 1 ~ 1,500 min-1
 ・ATC電極本数: 10本
 ・超硬加工回路
 ・微細梨地仕上げ回路
 ・Gr電極用高速・低消耗加工回路
 ・難加工材用加工回路(導電性セラミックス、cBN等)
電極加工:2,270円/時間
放電加工:1,630円/時間
機械電子研究所
高精度3次元加工機 安田工業(株)
YMC-325

金属材料等の高精度微細加工を行う装置です。

最小設定単位: 10 nm
3軸リニアモータ
油静圧案内面
移動量: X 300,Y 250,Z 250 (mm)

3,870円/時間

機械電子研究所
金属積層造形装置 (株)ニコン
lasermeister 100A

本設備は、レーザー光によって金属の造形や加工を行う「金属3Dプリンタ」です。造形方式として「LMD(レーザー・メタル・デポジション)方式」を採用しており、ベースプレート上への造形に加え、既存の金属部品への付加造形を行うことができます。

・造形方式 : LMD(レーザーメタルデポジション)方式
・最大加工寸法 : W:297×D:210×H:200 mm
・造形用粉体 : SUS316L, SKH51, Inconel718
・レーザー仕様 : 200W 半導体レーザー
・加工機能 : 造形・肉盛り, マーキング, 再溶融, 接合

窒素ガス用:4,390円

アルゴンガス用:5,220円

機械電子研究所
プラズマ放電シンタリング装置 (株)ソディック
PAS III

金属粉末などを焼結させてバルク材料を作製する装置です。

最大荷重: 20ton
最大出力電流:5,000A

3,970円/時間

機械電子研究所
真空熱処理炉 (株)美和製作所
VTH1800-0

真空又はアルゴン雰囲気中にて金属材料の熱処理を行うことができます。温調プログラムにより加熱パターンを制御できます。

雰囲気: 真空、アルゴン
最高温度: 1,500℃

1,620円/時間

機械電子研究所
試料研磨機 リファインテック(株)
リファイン・ポリッシャー(本体APM-128F、試料ホルダー部AMO-210)

金属組織観察用試料等を鏡面研磨仕上げするための装置です。

試料ホルダへの加重:0~300N
試料ホルダー3種類
(1.直径32mm×高さ20mmを5個固定、2.23mm×53mm×20mmを3個固定、3.直径108mm円盤貼付け)

80円/時間(消耗品研磨紙など使用される場合別途追加料金が発生します。

機械電子研究所
試料埋め込み機 リファインテック(株)
ラピッド・プレス MPB-321

金属組織観察用試料等を作成するための熱間樹脂埋め込み装置です。

モールド内径: 約31mm
使用樹脂: フェノール樹脂
加熱温度: 約150℃
1試料作成時間: 約20分間

50円/時間(消耗品切断砥石を使用される場合は追加料金が必要になります。)

機械電子研究所
焼鈍炉 別府製作所

金属材料等を熱処理するための装置です。

【大型炉】
 常用: 1,200℃まで。最高温度: 1,300℃
 加熱室サイズ: 350mm×300mm×500mm


【小型炉】
 最高温度: 1,600℃
 加熱室サイズ: 180mm×180mm×380mm
 発熱体: シリコニット

570円/時間

機械電子研究所
コールドクルーシブル溶解装置 富士電機(株)
CCLM

制御雰囲気中で金属材料を溶解する装置です。
不活性ガス雰囲気や真空下で、不純物の混入が少ない高品位の金属材料を溶製することができます。ニオブ合金など高融点の金属材料にも対応可能です。

溶解量: 1kg(鉄換算)
真空度: 10-5torr以上

6,000円/時間

機械電子研究所
高速精密切断機 リファインテック(株)
リファイン・カット・アルファII RCA-103

金属を切断するための装置です。

砥石回転数: 約2,700rpm (60Hz)
切断砥石: 外径225mm、又は230mm。 内径31.7mm、又は25.4mm
バイス・テーブルの送り: 前後150mm
バイス: 横送り装置付き90mm二連汎用バイス。移動距離: 60mm

70円/時間(*弊所の新品切断砥石を使用される場合、1,930円/1枚の追加料金が必要になります。)

機械電子研究所
高周波溶解炉 インダクトサーモ(株)
VIP-POWER TRAK-50

大気中で金属材料を高周波溶解する装置です。鋳造も可能です。

炉体入力: 50kW/3kHz
溶解速度: 鋼 25kg-22分

2,190円/時間

機械電子研究所
ガス雰囲気炉 (株)ニッカトー
VDF-165

ガス雰囲気中で金属材料等の熱処理を行う装置です。
温調プログラムにより加熱パターンの制御が可能です。

温度: ~1,000 ℃
炉内 :W165×H115×D370mm

390円/時間

機械電子研究所
MA装置 (株)栗本鉄工所
ハイジ-BX254E

数種類の粉末を鋼球と一緒にポットに入れ機械的にかき混ぜることで合金粉体を作製する装置です。
結晶粒微細化にも適応しています。

ポット4個装着可能
MAX 158g
遊星運動

530円/時間

機械電子研究所
アーク溶解炉 日新技研(株)
NEV-AD03型

金属材料をアーク溶解しボタン状の試料を作製する装置です。

直流アーク電流: 300A
試料: ボタン状2個

510円/時間

機械電子研究所
ファイバーレーザ溶接機 IPG Photonics
レーザ発振器: YLR-500 MM-AC 溶接ヘッド: FLW-D30 Vertical

レーザ光の照射により、金属を局所的に加熱、溶融し、低歪みで高品質な溶接を行います。溶接ヘッドは固定式で、ライン状の溶接が可能です。

出力:70~500W, 連続発振
最大加工速度:200mm/sec
最大溶接距離:180mm

1,020円/時間

機械電子研究所
レーザ加工システム レーザ発振器: トルンプ(株) ロボット: 安川電機(株)
レーザ発振器: TruDisk 5000 ロボット: MOTOMAN-MC2000Ⅱ

レーザ光の照射により、金属を局所的に加熱・溶融し、熱加工を行う装置です。溶接、スキャナ溶接、熱処理、肉盛の4種類の加工が可能です。また、6軸ロボットと2軸ポジショナを備えており、3次元形状にも対応します。

出力: 100~5000W (連続/パルス発振)
最大加工速度: 1500mm/sec
加工可能材料: 鉄鋼材料、Ni基・Co基合金等の各種合金材料
(詳細はお問い合わせ下さい)

7,350円/時間

機械電子研究所
遊星式撹拌脱泡装置 倉敷紡績(株)
KK-50S

材料の入った容器を公転させながら自転させることにより、撹拌棒・羽根や真空引き装置を使用せずに、撹拌/混練と脱泡を同時に短時間で行います。

1回あたり最大処理量: 200 g

70円/時間

化学繊維研究所
遊星型ボールミル フリッチュ・ジャパン(株)
Planetary mill pulverisette 5

硬質ボールと試料を入れた容器を自転・公転運動させることにより、通常のボールミルよりも強力な粉砕エネルギーで試料を粉砕する装置です。

最大公転回転数: 400 rpm
試料容器: 300 cc(ZrO2製)

390円/時間

化学繊維研究所
マグネット乳鉢粉砕器 アズワン(株)
MN-01 MP-03

磁石で乳棒が自動で動き、試料を粉砕する乳鉢です。

容量: 50 ml

10円/時間

化学繊維研究所
前扉開閉式電気炉 伊勢久(株)
KDF-8

陶磁器やセラミックスの焼成を行うための装置です。

最高温度: 1,250 ℃
炉内寸法: 450 × 400 × 400 mm

170円/時間

化学繊維研究所
ボールミル (株)タナカテック
RELD-1UT

試料と溶媒と粉砕ボールをポットに入れて回転させることで、試料の粉砕を行う装置です。

ポット使用範囲: 外径 φ120 ~ 300 mm
ロール回転数: 0 ~ 300 rpm

30円/時間

化学繊維研究所
スピンコーター ミカサ(株)
1H-DX2

平滑な基材を高速回転させることにより、遠心力で薄膜を構成する装置です。

試料サイズ: 最大 154 mmφ,1 mmt
スピン室内径: 290 mmφ
回転数: 300 ~ 7,000 rpm

180円/時間

化学繊維研究所
自動乳鉢
第20号

自動で乳鉢粉砕を行う装置です。

乳鉢外径寸法: 26 cm

40円/時間

化学繊維研究所
管状電気炉 (株)いすゞ製作所
KRB-24HH

試料を熱処理する装置です。
セラミックス製ボートの上に試料を置き、炉心管の中央に移動させて熱処理します。

内径: 50 mm管状
使用上限温度: 1,400 ℃

100円/時間

化学繊維研究所

特性・強度・耐久性試験設備

装置名 メーカー
型式
概要 仕様 料金(概算) 保有部署
マイクロフォーカスX線CTシステム (株)ニコンインステック
MCT225K

試料の内部の構造や欠陥を非破壊で定量的に3次元評価できるシステムです。測定精度(VDI/VDE 2630 準拠)は 9+L/50(μm )で、座標計測し設計値と測定値との比較、試料内部の欠陥の位置と体積の測定の機能を有しています。樹脂成形品、軽金属の鋳物品や電子部品等の内部構造を破壊による実測と比べて短時間に評価でき、試作開発時における期間短縮、品質管理に有用です。

管電圧: 225 kV
最小焦点寸法: 3μm
最大サンプルサイズ: φ250 mm 、高さ450 mm
最大サンプル質量: 5 kg
計測用ソフト(VGStudio Max 2.2)

4,850円/時間

機械電子研究所
マイクロビッカース硬度計(MHT-1型) (株)松沢精機
MHT-1

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2244に規定されているビッカース硬さを測定する装置です。

試験荷重: 10 ~ 1,000 gf

80円/時間

機械電子研究所
ブリネル硬度計(3t) (株)東京衡機製造所
槓桿(こうかん)式ブリネル試験機

金属材料の硬さ測定に使用する装置で、JIS Z 2243に規定されているブリネル硬さの測定に使用します。

試験荷重: 500 ~3,000kgf

20円/時間

機械電子研究所
非接触式熱計測システム 熱画像計測部:(株)チノー、恒温恒湿部:エスペック(株)
熱画像計測部:CPA-8200、 恒温恒湿部:BE-6H20W6PACK

恒温恒室ユニットと熱画像装置により構成される熱計測システムです。
温度分布計測(サーモグラフィ)や温度湿度制御した環境試験を行うことができます。

【熱画像計測】
 温度測定範囲:-40~2,000℃

【恒温恒湿】
 温度設定範囲:-40~80℃
 湿度設定範囲:10~95%
 内寸:4m(W)×2.1m(H)×3m(D)

3,650円/時間

機械電子研究所
万能投影機(V-12型) 日本光学工業(株)
V-12

試料の形状を拡大投影する装置です。ブリネル硬さの測定等で使用します。

投影倍率: 5,10,20,50倍

110円/時間

機械電子研究所
万能材料試験機(2,000kN) (株)島津製作所
REH-200t

金属材料の強度試験(引張、圧縮、曲げ)を行う装置です。

最大荷重: 2,000 kN

690円/時間

機械電子研究所
電動ロックウェル硬度計(MRK-SA型) (株)松沢精機
MRK-SA

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2245に規定されているロックウエル硬さを測定する装置です。

試験荷重: 60,100,150 kgf

60円/時間

機械電子研究所
電動ビッカース硬度計(VK-M型) (株)松沢精機
VK-M

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2244に規定されているビッカース硬さを測定する装置です。

試験荷重:1~50kgf

90円/時間

機械電子研究所
ショアー硬度計(D型) (株)島津製作所
D型

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2246に規定されているショアー硬さを測定する装置です。

D型

20円/時間

機械電子研究所
材料強度評価試験システム (株)島津製作所
タイプ1:UH-1000kNI/タイプ2:AG-100kNX/タイプ3:MST-I /データ制御・管理用ネットワークパソコン: FMV-D5280

幅広い荷重範囲に対応し、適切なデータ処理を行うために、JIS B 7721 1級に準拠するタイプ1から3の3種類の強度試験機と、データ制御・管理用ネットワークパソコンから構成されています。

【タイプ1】
 ・最大荷重: 1,000 kN
 ・定速制御,定荷重制御
 ・デジタルデータ出力
【タイプ2】
 ・最大荷重: 100 kN
 ・定速制御,定荷重制御
 ・デジタルデータ出力
 ・温度環境試験(常温 ~ 300 ℃程度)
【タイプ3】
 ・荷重ロードセル、10 N、100 N、2 kN
 ・定速制御,定荷重制御
 ・デジタルデータ出力

【タイプ1】720円/時間
【タイプ2】1,230円/時間(熱炉使用時 1,260円/時間)
【タイプ3】1,220円/時間

機械電子研究所
X線非破壊検査システム(X線発生装置) (株)リガク
RF250-EGM

X線透過により試料をフィルム撮影(レントゲン写真)する装置です

【X線発生装置】
 管電圧: 110 ~ 250 KV
 管電流: 5 mA

1,300円/フィルム1枚

機械電子研究所
微分干渉顕微鏡システム オリンパス
BX-60
鏡面研磨仕上げ(+エッチング処理)した金属材料等の組織を観察するための光学顕微鏡です。

可能観察法: 落射明視野、落射暗視野、落射ノマルスキー微分干渉、落射簡易変更
総合倍率: 50×, 100×, 200×, 500×, 1,000×

380円/時間

機械電子研究所
ナノ金属組織解析システム (株)日本電子
JSM-7001F

金属材料のミクロ組織を解析(観察、元素分析、結晶方位解析)する装置です。

分解能: 1.2nm
分析元素: Be-U
結晶方位解析: EBSD (TSL)

5,260円/時間

機械電子研究所
スガ摩耗試験機 スガ試験機(株)
NUS-ISO-3

めっき皮膜などの耐摩耗性を評価するための機器です。研磨紙をはりつけ摩擦輪と試料との間に荷重を加え、往復運動摩擦を行うことにより試料の耐摩耗性を評価します。

荷重: 100~3,000g
試験片標準寸法: 80mm×80mm(試験片厚さ: 0.8~10mm)

120円/時間

機械電子研究所
実体顕微鏡 日本光学工業(株)
SM2-10

微細試料を拡大し、実体観察するための装置です。

接眼レンズ: 10×
対物レンズ(ズーム): 0.66×, 1×, 1.5×, 2×, 3×, 4×
補助対物レンズ: 0.5×
総合倍率: 3.3 ~ 40×
リング照明有り

230円/時間

機械電子研究所
金属組織解析装置 オリンパス
デジタルカメラ: CP-22、組織解析ソフト: Stream essensial

微分干渉顕微鏡システムで観察する金属組織をデジタルカメラで取り込んで組織解析するための装置です。

デジタルカメラ283万画素、拡張焦点撮像、パノラマ画像作成
計測機能(2点間距離、垂直線計測、水平線計測、垂直計測、ポリライン計測、フリーハンドポリライン計測、角度(3点)、角度(4点))
面積計算(四角形、回転した四角形、円(3点)、円(中心と半径)、回転した楕円、ポリゴン、補完ポリゴン、フリーハンドポリゴン)
結晶粒度計測(切断法 JIS G 0551:2013 に準拠)
フェーズ分析機能

100円/時間

機械電子研究所
大越式摩耗試験機 (株)東京試験機製作所
OAT-U
金属材料の耐摩耗性を評価する装置です。 接触圧力: 30~400kg/cm2
摩耗速度: 0.06~4.3m/s

880円/時間
ヒーター使用時は890円/時間になります。

機械電子研究所
塩水噴霧試験機 スガ試験機(株)
STP-120

金属試験片に塩水を噴霧し、腐食の加速試験を実施する装置です。
機械金属部品の耐食性評価などに使用します。

試験槽内寸法: 120cm×80cm×50cm
試験片取付数: 88枚(試験片寸法150mm×70mm×1mm)

20円/時間

機械電子研究所

汎用設備

装置名 メーカー
型式
概要 仕様 料金(概算) 保有部署
高度解析システム ANSYS,Inc.(アメリカ)
ANSYS Mechanical Enterprise, ANSYS HPC Pack, ANSYS Discovery Simulation / ANSYS Mechanical Pro, ANSYS CFD Pro

高度解析システムは構造・流体解析ソフトウェアです。基本的な構造・流体解析を瞬時に行うリアルタイム解析部と構造-流体の連成解析などより高度な解析を行う高機能解析部から構成されています。

リアルタイム解析部(ANSYS Discovery)
 ARAMIS
 ・構造解析(応力・熱伝導・モーダル解析)
 ・流体解析
・プリポスト機能
 高機能解析部
 ・構造解析(応力・熱伝導・モーダル・周波数応答・時刻歴応答)
 ・流体解析
・最適化機能
 ・連成解析
 ・プリポスト機能
 ・並列計算機能

ANSYS Mechanical Enterprise:930円/時間
ANSYS Mechanical Pro:330円/時間
ANSYS CFD Premium:800円/時間
ANSYS CFD Pro:300円/時間
ANSYS Discovery:220円/時間

機械電子研究所
小形脱脂焼結炉 (株)アズワン
HPM-1G

固体、粉体材料を大気雰囲気やガス雰囲気等で加熱する装置です。

炉内寸法(mm):150×193×168
最高温度(常用/窒素ガス置換時):1250℃/約1000℃
昇温時間(常温→最高温度):約90分(空炉状態)

70円/時間

機械電子研究所
恒温恒湿器 エスペック(株)
SH-242

材料に特定の温度・湿度環境を与えるための装置です。プログラム運転が可能です。

温度範囲:-40℃~150℃
湿度範囲:30~95%rh

130円/時間~

機械電子研究所
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