機械電子研究所保有設備機器

電極間に発生させたアーク放電により材料を溶融し、超音波で液滴を飛散させることで粉末を製造する装置です。溶接可能なほとんどの金属材料に対応します。

薄膜の機械物性のうち、摩擦摩耗特性、密着力、薄膜形状を評価する装置です。（1）トライボロジー試験部（摩擦摩耗試験機、スクラッチ試験機）、（2）マクロ観察部（レーザー顕微鏡）から構成されます。

（1）トライボロジー試験部
・摩擦摩耗試験機（TRB3）
　ボールオンディスク、ピンオンディスク、ボールオンプレートが可能。
　荷重：0.2～20N（重り式）
　摩擦力測定上限：20N
　回転数：0.2～2000rpm
　ボールサイズ：φ6mm、ピンサイズ：5mm×30mm
・スクラッチ試験機（RST3）
　荷重：1～200N
　荷重速度：最大300N/分
　スクラッチ速度：0.4～600mm/分
（2）マクロ観察部（OLS5100-EAT）
　使用波長：405nm
　総合倍率：118～2349倍(ディスプレイ上）
　水平分解能：120μm
　高さ分解能：5nm

（1）トライボロジー試験部
摩擦摩耗試験機：610円/時間
スクラッチ試験機：830円/時間
（2）マクロ観察部
レーザー顕微鏡：1,440円／時間

材料の丸材及び角材をバイスにはさみ、回転する鋸刃で切断する装置です。

切断能力 (0°)： 角材 400(巾) ×280 (高さ) mm／丸材 Φ320 mm
鋸刃速度： 30 ～ 100 m/min（インバータ無段変速）

560円／時間

材料に特定の温度・湿度環境を与えるための装置です。プログラム運転が可能です。

温度範囲：-40℃～150℃
湿度範囲：30～95%rh

130円／時間～

「金属材料元素分析装置」は、JISに対応した金属材料の分析が可能なスパーク放電発光分析法による発光分析部と、金属材料中の吸蔵水素などの形態分析が可能な昇温脱離ガス光イオン化質量分析法によるガス分析部から構成されており、金属材料を中心に様々な材料分析に活用できます。

(1)発光分析部
　・分光方式：パッシェンルンゲ型
　・検出器：光電子倍増管
　・測定可能元素： C, Si, Mn, P, S など35元素（JIS対象元素は網羅）
　・内蔵検量線：鉄鋼、アルミニウム合金、銅合金
　※CCD検出器を用いた副分光器（波長範囲： 200 ～ 400 nm）を装備
(2)ガス分析部
　・加熱炉：赤外線加熱炉
　・温度範囲：室温 ～ 1,200℃（昇温速度：最大 100℃/min）
　・雰囲気： He または（He+O2）
　・検出器：四重極質量分析計（質量範囲： 1 ～ 410（m/z））
(3)熱天秤部
　・測定範囲：室温～1500℃（昇温速度：最大100℃/min）
　・雰囲気：空気またはAr

（1）発光分析部　2,340円／時間
（2）ガス分析部　1,830円／時間
（3）熱天秤部　　　360円／時間

可能観察法： 落射明視野、落射暗視野、落射ノマルスキー微分干渉、落射簡易変更
総合倍率： 50×, 100×, 200×, 500×, 1,000×

380円/時間

金属材料のミクロ組織を解析（観察、元素分析、結晶方位解析）する装置です。

分解能： 1.2nm
分析元素： Be-U
結晶方位解析： EBSD (TSL)

5,260円/時間

めっき皮膜などの耐摩耗性を評価するための機器です。研磨紙をはりつけ摩擦輪と試料との間に荷重を加え、往復運動摩擦を行うことにより試料の耐摩耗性を評価します。

荷重： 100～3,000g
試験片標準寸法： 80mm×80mm（試験片厚さ： 0.8～10mm）

120円/時間

微細試料を拡大し、実体観察するための装置です。

接眼レンズ： 10×
対物レンズ（ズーム）： 0.66×, 1×, 1.5×, 2×, 3×, 4×
補助対物レンズ： 0.5×
総合倍率： 3.3 ～ 40×
リング照明有り

230円/時間

微分干渉顕微鏡システムで観察する金属組織をデジタルカメラで取り込んで組織解析するための装置です。

デジタルカメラ283万画素、拡張焦点撮像、パノラマ画像作成
計測機能（2点間距離、垂直線計測、水平線計測、垂直計測、ポリライン計測、フリーハンドポリライン計測、角度(３点)、角度(４点)）
面積計算（四角形、回転した四角形、円(３点)、円(中心と半径)、回転した楕円、ポリゴン、補完ポリゴン、フリーハンドポリゴン）
結晶粒度計測（切断法　JIS G 0551:2013 に準拠）
フェーズ分析機能

100円/時間

880円／時間
ヒーター使用時は890円／時間になります。

金属試験片に塩水を噴霧し、腐食の加速試験を実施する装置です。
機械金属部品の耐食性評価などに使用します。

試験槽内寸法： 120cm×80cm×50cm
試験片取付数： 88枚（試験片寸法150mm×70mm×1mm）

20円／時間

金属粉末などを焼結させてバルク材料を作製する装置です。

最大荷重： 20ton
最大出力電流：5,000A

3,970円／時間

真空又はアルゴン雰囲気中にて金属材料の熱処理を行うことができます。温調プログラムにより加熱パターンを制御できます。

雰囲気： 真空、アルゴン
最高温度： 1,500℃

1,620円／時間

金属組織観察用試料等を鏡面研磨仕上げするための装置です。

試料ホルダへの加重：0～300N
試料ホルダー3種類
（1.直径32mm×高さ20mmを５個固定、2.23mm×53mm×20mmを３個固定、3.直径108mm円盤貼付け）

80円/時間（消耗品研磨紙など使用される場合別途追加料金が発生します。

金属組織観察用試料等を作成するための熱間樹脂埋め込み装置です。

モールド内径： 約31mm
使用樹脂： フェノール樹脂
加熱温度： 約150℃
1試料作成時間： 約20分間

50円/時間（消耗品切断砥石を使用される場合は追加料金が必要になります。）

金属材料等を熱処理するための装置です。

【大型炉】
　常用： 1,200℃まで。最高温度： 1,300℃
　加熱室サイズ： 350mm×300mm×500mm

【小型炉】
　最高温度： 1,600℃
　加熱室サイズ： 180mm×180mm×380mm
　発熱体： シリコニット

570円/時間

制御雰囲気中で金属材料を溶解する装置です。
不活性ガス雰囲気や真空下で、不純物の混入が少ない高品位の金属材料を溶製することができます。ニオブ合金など高融点の金属材料にも対応可能です。

溶解量： 1kg(鉄換算)
真空度： 10-5torr以上

6,000円／時間

金属を切断するための装置です。

砥石回転数： 約2,700rpm (60Hz)
切断砥石： 外径225mm、又は230mm。　内径31.7mm、又は25.4mm
バイス・テーブルの送り： 前後150mm
バイス： 横送り装置付き90mm二連汎用バイス。移動距離： 60mm

70円/時間（＊弊所の新品切断砥石を使用される場合、1,930円/1枚の追加料金が必要になります。）

大気中で金属材料を高周波溶解する装置です。鋳造も可能です。

炉体入力： 50kW/3kHz
溶解速度： 鋼 25kg-22分

2,190円／時間

ガス雰囲気中で金属材料等の熱処理を行う装置です。
温調プログラムにより加熱パターンの制御が可能です。

温度： ～1,000 ℃
炉内 ：W165×H115×D370mm

390円／時間

数種類の粉末を鋼球と一緒にポットに入れ機械的にかき混ぜることで合金粉体を作製する装置です。
結晶粒微細化にも適応しています。

ポット4個装着可能
MAX 158g
遊星運動

530円／時間

金属材料をアーク溶解しボタン状の試料を作製する装置です。

直流アーク電流： 300A
試料： ボタン状2個

510円／時間

試験片表面のL^*a^*b^*測定 および分光測定を拡散反射光により行う装置です。

測定波長域： 360nm～740nm
測定径： φ3mm

130円／時間

最小30μmのＸ線ビームでNa～Uの範囲の定性・定量分析が行えます。最大で100×100×90mmのサンプルを非破壊で測定可能です。点分析のほか、マッピング、ライン分析が可能です。

X線管球: Rh
分析元素範囲： Na～U
分析径： 30μm（ポリキャピラリー）、1mm、2mm（コリメーター）
最大サンプルサイズ： 100mm×100mm×90mm

1,740円／時間

分析元素： B～U
分光器数： 5ch(WDS:4, EDS:1)
倍率： ×40～×300,000

3,370円／時間

無機系試料中の炭素および硫黄量を計測する装置です。
酸素気流中で試料を燃焼させ、ガス化分離した各成分の赤外線吸収量から濃度を測ることができます。

最小読取： 0.01ppm
赤外線吸収測定方式

2,090円／時間

めっきや薄膜試料の深さ方向の元素分布を測定する装置で、膜厚の測定も可能です。
アルゴンイオンにより試料表面をスパッタし、表面原子をグロー放電プラズマに導入してその発光線を解析することにより材料成分の同定と組成分析を行います。

ポリクロメータ： 44元素同時分析
モノクロメータ： 測定波長範囲 165～780nm

3,860円／時間

X線を用いて試料の化学成分や結晶構造、応力状態を迅速にかつ非破壊で測定・解析するためのシステムです。（1）波長分散型蛍光X線分析装置と（2）2次元検出器を搭載したX線回折装置で構成されています。

(1) 蛍光X線分析装置〔XRF〕
　・波長分散型
　・測定可能元素： Be～U
　・分析法： 検量線法、FP法、薄膜FP法
　・試料室雰囲気： 真空またはHe
　・試料自動交換機構付き
　・試料サイズ（固体の場合）： 51mmφ、47mm高さまで
　・測定径： 5～34mmφ

(2) X線回折装置〔XRD〕
　・X線管球： Cu, Cr, Co
　・測定径： 0.05～2mmφ
　・試料最大重量： 5kg
　・θ-2θ測定（定性分析、定量分析）
　・残留オーステナイト量測定
　・残留応力測定（2D法、sin2Ψ法）
　・極点図測定
　・平行ビーム薄膜測定（視斜角入射測定、X線反射率測定）

(1) 蛍光X線分析装置〔XRF〕： 1,420円/時間
(2) X線回折装置〔XRD〕： 2,940円/時間

水溶液中の金属元素（一部，軽元素を含む）を分析する装置です。霧化した試料をアルゴンプラズマに導入し、各元素の発光線を分析します。前処理操作を組み合わせることで、金属などの材料分析にも応用できます。

第一分光器： ツェルニターナ型
波長範囲： 120～800nm
第二分光器： パッシェンルンゲ型
設定元素： Si、Mn、Ni、Cr、Mo、Cu、V、Co、Ti、Al、W、Nb、B、Y、Sc

2，330円／時間

本設備は材料表面に加速した電子を当てることにより、二次電子像による表面の凹凸形状の観察および観察視野の元素分析が可能です。また、表面熱処理やめっき膜等における微小領域の硬さ測定も可能です。

(1) 三次元粗さ解析走査電子顕微鏡
　・電子銃：タングステンフィラメント
　・加速電圧： 0.3～35 kV
　・分解能： 3.5 nm（35 kV）
　・倍率： 10～300,000倍
　・画像観察： 二次電子像、反射電子像
　・試料サイズ： Φ120 × ｔ25 mm
　・表面形状測定： 鳥瞰図、等高線図等
　・元素分析（EDS）： Be～Am
(2) 超微小押し込み硬さ試験機
　・ISO 14577-1 / JIS Z 2255に準拠した試験に対応
　・荷重： 5 μN～2,000 mN

(1) 三次元粗さ解析走査電子顕微鏡 : 2990円/時間（予定）
(2) 超微小押し込み硬さ試験機 : 1080円/時間（予定）

レーザ光の照射により、金属を局所的に加熱、溶融し、低歪みで高品質な溶接を行います。溶接ヘッドは固定式で、ライン状の溶接が可能です。

出力：70～500W, 連続発振
最大加工速度：200mm/sec
最大溶接距離：180mm

1,020円／時間

レーザ光の照射により、金属を局所的に加熱・溶融し、熱加工を行う装置です。溶接、スキャナ溶接、熱処理、肉盛の4種類の加工が可能です。また、6軸ロボットと2軸ポジショナを備えており、3次元形状にも対応します。

出力： 100～5000W (連続／パルス発振）
最大加工速度： 1500mm/sec
加工可能材料： 鉄鋼材料、Ni基・Co基合金等の各種合金材料
（詳細はお問い合わせ下さい）

7,350円／時間

JIS規格に準拠した接触式の測定と、走査型白色干渉法による非接触測定ができる2種類の測定部で構成された表面形状測定装置です。

接触式
・Z軸分解能：0.8nm
・測定範囲：12.5mm(高さ)、200mm(長さ)
・Y軸テーブル搭載(可動範囲：100mm、重量制限：10kg)

非接触式
・Z軸分解能：0.01nm
・視野(10倍：1.65mm×1.65mm ～ 100倍：0.16mm×0.16mm)
・測定データポイント：1024×1024ピクセル
・データ繋ぎ合わせ可能 ・測定範囲(X:125mm、Y：75mm、Z:100mm)

依頼試験のみの対応となります。詳細はお尋ね下さい。

CCDカメラによる三次元形状測定機です。たとえば、次のような用途に利用できます。
　　・精密部品からデザイン製品までの三次元座標測定。
　　・射出成型品、鋳鍛造品、プレス製品、金型の検査、摩耗測定。
　　・タービンブレードなどの摩耗検査測定。
　　・CADデータあるいは図面のない製品からの設計(CAD)データ作成。
　　・修正製品、修正金型からの設計(CAD)データの作成。
　　・複雑な形状の検査(反り、ヒケ、倒れ)、寸法検査。

特徴
　・測定範囲： 最大 900 x 600 x 600 mm(XYZ)(1ショット)
　・測定精度： 0.005 mm ～ 0.040 mm(1ショット)
　・CCD画素数： 1,100万画素
　・測定時間： 10 ～ 20 分程度
付属ソフトウェア（(株)アルモニクス社製）
　・spGauge(検査)
　・spScan(リバースエンジニアリング)
　・spGate(データ交換 及び ヒーリング)
　・Geomagic STUDIO(簡易リバースエンジニアリング)

2,810円/時間

レーザー光を被測定物表面に照射し、反射したレーザー光から被測定物の形状や面粗度を測定する装置です。

3次元測定
計測方式： レーザプローブ
測定精度(XY平面)： ±(0.2 + 0.5 L/150) μm
測定精度(Z軸方向)： ±(0.1 + 0.2 L/10) μm

2,810円／時間

従来からあるフライス盤にNCと呼ばれる数値制御機能が付加され、プログラミングにより同一の加工手順の繰り返しや、複雑な形状の切削加工を行う工作機械です。

テーブル寸法： X850，Y500 (mm)
主軸回転速度： 250 ～ 8,000 rpm

2,630円/時間

上下回転する鋸刃で金属材料を切断する装置です。

切断材： 500(横巾)×300mm(高さ)
鋸刃巾： 2～19mm
鋸刃長さ： 3,750～3,950mm

310円／時間

超硬合金、セラミックスなどの高硬度材、難削材などの材料を高速・高精度に加工可能なシステムです。(1)銅、銅タングステンをはじめGr電極まで加工可能な電極加工部と(2)各種難削材専用加工回路を搭載した放電加工部で構成されています。

金属材料等の高精度微細加工を行う装置です。

最小設定単位： 10 nm
3軸リニアモータ
油静圧案内面
移動量： X 300，Y 250，Z 250 (mm)

3,870円／時間

あらゆる部品の3D形状寸法を高精度に測定することができます。また、製品製造情報（PMI）を持った3DCADデータを用いると、自動で短時間に高精度な測定が可能で、3D形状寸法を比較することができます。

測定範囲：　X軸 700 mm　Y軸 700 mm　Z軸 450 mm
長さ測定誤差E0,　MPE =（0.28 ＋ L/1000） μm
・幾何形状測定・機械加工部品、自動車部品
・金型・治工具の測定
・歯車、円筒カム、ブレード
・ゴム部品、筐体内測定

依頼試験による対応

固体、粉体材料を大気雰囲気やガス雰囲気等で加熱する装置です。

炉内寸法（mm）：150×193×168
最高温度（常用／窒素ガス置換時）：1250℃／約1000℃
昇温時間（常温→最高温度）：約90分（空炉状態）

70円／時間

本設備は、レーザー光によって金属の造形や加工を行う「金属３Dプリンタ」です。造形方式として「LMD（レーザー・メタル・デポジション）方式」を採用しており、ベースプレート上への造形に加え、既存の金属部品への付加造形を行うことができます。

・造形方式 : LMD（レーザーメタルデポジション)方式
・最大加工寸法 : W:297×D:210×H:200 mm
・造形用粉体 : SUS316L, SKH51, Inconel718
・レーザー仕様 : 200W 半導体レーザー
・加工機能 : 造形・肉盛り, マーキング, 再溶融, 接合

窒素ガス用：４，３９０円

アルゴンガス用：５，２２０円

金属、セラミックス、樹脂などの熱物性（熱拡散率、比熱、熱伝導率）を測定できます。

測定範囲

（注）比熱、熱伝導率の測定は、標準試料との比較測定となります。

各機種の比較

（注）　比熱、熱伝導率の測定は800℃までです。

備考

試料形状には許容寸法範囲がありますので、詳しくはお尋ねください。

試料の内部の構造や欠陥を非破壊で定量的に3次元評価できるシステムです。測定精度(VDI/VDE 2630 準拠)は 9+L/50(μm )で、座標計測し設計値と測定値との比較、試料内部の欠陥の位置と体積の測定の機能を有しています。樹脂成形品、軽金属の鋳物品や電子部品等の内部構造を破壊による実測と比べて短時間に評価でき、試作開発時における期間短縮、品質管理に有用です。

管電圧： 225 kV
最小焦点寸法： 3μm
最大サンプルサイズ： φ250 mm 、高さ450 mm
最大サンプル質量： 5 kg
計測用ソフト(VGStudio Max 2.2)

4,850円/時間

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2244に規定されているビッカース硬さを測定する装置です。

試験荷重： 10 ～ 1,000 gf

80円／時間

金属材料の硬さ測定に使用する装置で、JIS Z 2243に規定されているブリネル硬さの測定に使用します。

試験荷重： 500 ～3,000kgf

20円／時間

恒温恒室ユニットと熱画像装置により構成される熱計測システムです。
温度分布計測（サーモグラフィ）や温度湿度制御した環境試験を行うことができます。

【熱画像計測】
　温度測定範囲：-40～2,000℃

【恒温恒湿】
　温度設定範囲：-40～80℃
　湿度設定範囲：10～95%
　内寸：4m(W)×2.1m(H)×3m(D)

3,650円／時間

試料の形状を拡大投影する装置です。ブリネル硬さの測定等で使用します。

投影倍率： 5，10，20，50倍

110円／時間

金属材料の強度試験（引張、圧縮、曲げ）を行う装置です。

最大荷重： 2,000 kN

690円／時間

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2245に規定されているロックウエル硬さを測定する装置です。

試験荷重： 60，100，150 kgf

60円／時間

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2244に規定されているビッカース硬さを測定する装置です。

試験荷重：1～50kgf

90円／時間

金属材料の硬さ測定に使用するもので、JIS Z 2246に規定されているショアー硬さを測定する装置です。

D型

20円／時間

幅広い荷重範囲に対応し、適切なデータ処理を行うために、JIS B 7721 1級に準拠するタイプ1から3の3種類の強度試験機と、データ制御・管理用ネットワークパソコンから構成されています。

【タイプ1】
　・最大荷重： 1,000 kN
　・定速制御，定荷重制御
　・デジタルデータ出力
【タイプ2】
　・最大荷重： 100 kN
　・定速制御，定荷重制御
　・デジタルデータ出力
　・温度環境試験（常温 ～ 300 ℃程度）
【タイプ3】
　・荷重ロードセル、10 N、100 N、2 kN
　・定速制御，定荷重制御
　・デジタルデータ出力

【タイプ1】720円／時間
【タイプ2】1,230円／時間（熱炉使用時 1,260円／時間）
【タイプ3】1,220円／時間

Ｘ線透過により試料をフィルム撮影（レントゲン写真）する装置です

【Ｘ線発生装置】
　管電圧： 110 ～ 250 KV
　管電流： 5 mA

1,300円／フィルム1枚

金属、セラミックス、樹脂などの幅広い材料の熱膨張係数を測定温度 －180 ～ 1，600 ℃の範囲で高精度に測定する装置です。金型、電子基板、耐火物、放熱フィンなど多様化する熱物性評価ニーズに対応します。

測定方法：押し棒式
測定温度範囲：-180℃～1,600℃
加熱速度：0.1～10K/min
標準サンプルサイズ：φ6mmx25mm（L）
測定精度：±1x10^-8/K

・温度範囲 50 ～ 1,600 ℃： 40円/時間
・温度範囲 -180 ～ 50 ℃： 上記に加えて、冷却に用いる液体窒素をご持参ください

金属、セラミックス、樹脂などの板材だけでなく、薄膜、透光性、積層材や断熱材等、幅広い材料の熱伝導率を広い範囲（5×10^-3～103WmK）で測定できるシステムです。

LFA447
　・測定温度範囲： 室温 ～ 300 ℃
　・熱伝導率測定範囲： 0.05 ～ 2,000 W/mK

LFA457
　・測定温度範囲： 室温 ～ 1,100 ℃
　・熱伝導率測定範囲： 0.05 ～ 2,000 W/mK

HFM436
　・測定温度範囲： 10 ～ 90 ℃
　・熱伝導率測定範囲： 0.005 ～ 0.5 W/mK

LFA447： 5，880円／時間（最初の1時間料金、液体窒素代を含む。1時間経過毎に追加料金 3，020円
LFA457： 5，920円／時間（最初の1時間料金、液体窒素代を含む。1時間経過毎に追加料金 3，060円）
HFM436： 3，010円／時間

「振動試験システム」は、JIS等に対応した振動負荷を与える振動試験部と振動中の変位を非接触で計測可能な振動解析部から構成されており、自動車・航空機等に使用される機械・電子部品や輸送環境等の様々な振動試験に活用できます。振動試験部には温度・湿度を調整可能な恒温恒湿槽が付属しています。

（1）振動試験部
　・最大加振力：30kN（正弦波）
　・最大変位：76.2mmp-p
　・振動数範囲：5～2600Hz
　・最大搭載質量：400kg

（2）恒温恒湿槽
　・温度制御範囲：－70℃～＋180℃
　・湿度制御範囲：20%～98%RH
　・内槽寸法：W1000×D1000×H1000mm

（3）振動解析部
　・撮影速度：2000fps

（1）振動試験部　2,730円/時間
（2）恒温恒湿槽　1,100円/時間
（3）振動解析部　830円/時間

熱流体可視化システムは、カメラを用いた画像計測により、機械装置の周囲や内部の流体の速度や密度の空間分布および固体の表面温度分布を可視化する装置です。CAE（コンピューターシミュレーションを援用した設計）の妥当性を迅速かつ高精度に検証することができ、製品開発プロセスの高度化、高効率化に貢献します。

（1）粒子画像流れ計測部　：　Davis10
　・光源1：ダブルパルスレーザ（出力145mJ/パルス）
　・カメラ1：PIVカメラ（解像度1608×1208画素）
　・光源2：CWレーザ（出力3W）
　・カメラ2：高速度カメラ（解像度1024×1024画素）
　・粒子発生装置：ラスキンノズル方式、ヘリウムソープバブル方式

（2）熱画像温度計測部　：　CPA-T630SC
　・解像度：640×480画素
　・測定温度範囲：-40～2000℃
　・フレームレート：30Hz

（3）高速度撮影部　：　FASTCAM Nova S6
　・解像度：最大1024×1024画素
　・フレームレート：6400枚／秒（1024×1024画素）

（１）粒子画像流れ計測部：3220円／時間
（２）熱画像温度計測部　：190円／時間
（３）高速度撮影部　　　　：580円／時間

高度解析システムは構造・流体解析ソフトウェアです。基本的な構造・流体解析を瞬時に行うリアルタイム解析部と構造-流体の連成解析などより高度な解析を行う高機能解析部から構成されています。

リアルタイム解析部（ANSYS Discovery）
　ARAMIS
　・構造解析（応力・熱伝導・モーダル解析）
　・流体解析
・プリポスト機能
　高機能解析部
　・構造解析（応力・熱伝導・モーダル・周波数応答・時刻歴応答）
　・流体解析
・最適化機能
　・連成解析
　・プリポスト機能
　・並列計算機能

ANSYS Mechanical Enterprise：930円/時間
ANSYS Mechanical Pro：330円/時間
ANSYS CFD Premium：800円/時間
ANSYS CFD Pro：300円/時間
ANSYS Discovery：220円/時間

材料試験時にカメラを利用し非接触に3次元（x,y,z軸方向）の変位、ひずみ分布計測ができるシステムである。引張や圧縮などの条件の強度試験が出来る装置と変位やひずみの分布計測ができる装置で構成されている。

測定部
　ARAMIS
　・測定範囲：30㎜～1000㎜角程度
　・カメラ画素数：3000x4000画素
・撮影速度：355fps（3000x4000画素の時）、2kfps（500x4000画素の時）
　・計測値：3次元変位・ひずみ、ヤング率、ポアソン比
　ARGUS
　・カメラ：D500（ニコン社製）　5568x3712画素
　・対応材質：鋼、SK材、ステンレス、アルミ等
・計測値：最大主ひずみ、最小主ひずみ、板厚減少率

　試験部
　・最大荷重：300kN
　・荷重精度：150N以上で±1％以内
　・試験速度：0.00005～720mm/min
　・試験制御：試験機動作が任意に設定可能
　・アナログ入力：8ch
　・2軸引張試験の最大荷重：50kN　※2軸引張試験ジグ付属（JIS Z2257）

設備利用料金　
ARAMIS：2,090円/時間、ARGUS：950円/時間、AGX-300kNV：2,120円/時間

電子機器等の筐体、ケーブルから放射または伝導して放出される電磁ノイズを測定する装置と、電子機器等の誤動作要因（静電気、バースト、サージ、電圧変動）に対する耐力を試験する装置で構成されています。

【エミッション測定・無線通信評価部】
・放射妨害波： 30MHz ～ 6GHz
・雑音端子電圧： 9kHz ～ 30MHz
・雑音電力： 30MHz ～ 300MHz
・アンテナパターン： 30MHz ～ 6GHz
・EUT用電源（共通）： 単相 ～ 240V (15A)，三相～415V (6kVA)

【イミュニティ試験部】
・静電気放電試験：IEC61000-4-2準拠
　　試験電圧：～30kV
・EFT/バースト試験：IEC61000-4-4準拠
　　試験電圧：～4kV（電源線／信号線）
　　電源：単相～240V（15A）／三相～415V（6kVA）
・サージ試験：IEC61000-4-5準拠
　　試験電圧：～4kV（電源線）
　　電源：単相～240V（15A）／三相～415V（6kVA）
・電圧変動試験：IEC61000-4-11準拠
　　電源：単相～240V（15A）／三相～415V（6kVA）

放射妨害波、アンテナパターン（放射EMI）：2,080円／時間
雑音端子電圧、雑音電力（伝導EMI）：1,930円／時間
電圧変動試験、静電気試験：590円／時間
EFT/バースト試験、サージ試験：830円／時間

光源や照明機器の紫外線から近赤外までの光学特性（配光、分光スペクトル、全放射束、全光束、色温度、演色性、発光効率など）を評価する装置と部品や材料の分光透過率・反射率・吸収率を評価する装置で構成されています。目に見えない紫外線を使った除菌装置や照射機器の開発に威力を発揮します。

（配光測定部）波長範囲：200～850nm、取付光源：直径1.5m以下、重量25kg以下、測定距離：0.5～約1.6m（暗室サイズの影響）
（透過率・反射率・吸収率測定部）波長範囲：200～1050nm

（配光測定部）1,510円/時間
（透過率・反射率・吸収率測定部）370円/時間

ノイズに埋もれた微小信号の電圧を高精度に測定する装置です。

周波数： 1 Hz ～ 100 kHz （エクステンダで 5 MHz に拡張可）
発振器内蔵

200円/時間

電子機器等のEMC評価やアンテナ特性評価のための測定環境です。

電波全無響室(7×3×3m)
ターンテーブル：サイズ1.2mφ，耐荷重300kg
アンテナマスト：昇降範囲（高さ）1～2m
シールド室：4×3×3m

静電気を非接触で測定するとともに、効率的に除去する装置です。

静電気測定範囲： 0 ～ 30 kV
静電気測定精度： ± 10 V
除去時間： 1 sec 以内
イオンバランス精度： ± 10 V

40円/時間

電子機器等の誤動作要因（電源周波数磁界）に対する耐力を試験する装置です。

【電源周波数磁界試験】　IEC61000-4-8準拠
　試験磁界：～30A/m

810円／時間

CISPR16-1-1に完全適合したEMIテストレシーバです。VCCIの規制に対応したGHz帯の放射エミッション測定が可能です。

周波数：9kHz～7GHz
検波器：PK、QP、AV、RMS、CISPR-AV、CISPR-RMS
オプション：トラッキング・ジェネレータ（100kHz～7GHz）、タイムドメイン・スキャン

0円／時間

LED照明機器や光源の光学特性（全光束、配光、分光分布、光原色、輝度分布等）や電気的特性（高調波電流、絶縁耐圧、絶縁抵抗、漏洩電流）を評価する装置で、4種のシステムで構成されています。

(1)全光束測定システム
(2)配光測定システム
(3)２次元輝度分布測定システム
(4)電気的特性測定システム

(1)積分球直径： 65インチ、測定波長域： 360 ～ 830 nm
(2)光路長： 最大12 m、測定範囲：4π sr
(3)解像度： 980 × 980 pixel、測定輝度範囲： 0.1 ～ 100,000 cd/m²
(4)高調波電流測定（電源容量：単相 2 kVA）、耐電圧試験、絶縁抵抗試験、接触電流測定、保護導体電流測定

照明特性評価： 2,440円／時間
電気的特性評価： 730円／時間

回路素子の抵抗、容量、インダクタンス等の測定（LCR測定）を行う装置です。

LCRメーター
測定周波数： 30 Hz ～ 13 MHz
抵抗： 5Ω ～ 20 MΩ
容量： 1 pf ～ 20 pf

900円／時間

3次元CAD等で生成された3次元立体形状を樹脂で容易に造形可能とし、試作品にとどまらず最終製品や冶工具・簡易型まで製作可能な3次元造形システムです。

造形材料： ABS樹脂
積層ピッチ： 0.254 [mm]
造形サイズ： W203 × D152 × H152 [mm] 以下
難形状の造形： 切削加工や金型では困難な形状も簡単に造形可能
後加工： メッキ、ヤスリ、ネジなどの後加工も可能
造形データ形式： STL形式

10円/時間

耐熱性や耐衝撃性、生体適合性、食品接触認証、耐薬品性などの優れた機能を持つ熱可塑性プラスチックを使用し、コンセプトモデルから機能プロトタイプ、製造ツール、最終製品に対応可能な3Dプリンタで、自動車、航空宇宙、医療、電子機器、機械装置など幅広い業種での活用が可能です。

（1）マルチ樹脂材料3Dプリンタ Fortus450mc
造形材料：
　・スタンダードマテリアル（ABS、ASA 等）
　・エンジニアリングマテリアル（PC、PC－ABS、Nylon12 等）
　・ハイパフォーマンスマテリアル（ULTEM9085、ST130、Nylon12CF 等）
造形精度：
　±0．127 mm または ±0．0015 mm／mmのうち大きな値で造形
　（精度は形状により異なります。）
積層ピッチ：
　127、178、254、330 ［μm］
　（モデル材料により選択できない積層ピッチがあります）
造形サイズ：
　W406×D355×406 ［mm］
造形データ形式：
　STL形式

（2）超音波洗浄機 CS202－002MH
洗浄槽サイズ：　W450×D450×H410［mm］

（1）マルチ樹脂材料3Dプリンタ：
・スタンダードマテリアル（ABS等）使用時：2,780円／時間
・エンジニアリングマテリアル（PC等）使用時：2,870円／時間
・ハイパフォーマンスマテリアル（ULTEM9085等）使用時：3,060円／時間
・ハイパフォーマンスマテリアル（ULTEM1010等）使用時：3,080円／時間

（2）超音波洗浄機（CS202-002MH）：220円／時間